半導体製造装置 (Semiconductor)

半導体製造装置 (Semiconductor)

バッチ式洗浄装置(Batch Cleaning)

対応洗浄方式 有機洗浄/エッチング/レジスト除去
ウェハ搬送方式 カセットタイプ/カセットレスタイプ/ドラムタイプ
搬送カセット単位 最小1カセット~最大5カセット
対応口径 φ150mm/φ200mm/φ300mm
液流
カセットレスタイプのみ
特殊槽の形状+整流板による理想的なラミナフローを実現。
気流
カセットレスタイプのみ
機構部に特殊局所排気を設け、装置内のクリーン化を徹底。
乾燥
カセットレスタイプのみ
ベーパー式/スピン式/温水引き上げ式
その他 FA−AGV(自動搬送システム)対応可能
SECS・GEM通信対応可能

枚葉式洗浄装置(Single Wafer Processing Cleaning)

対応洗浄方式 RCA洗浄/レジスト除去/各種エッチング/各種物理洗浄
対応口径 φ100mm~φ300mm
ハンドリング バキュームチャック/エッジチャック
主な機能 薬液処理/荷重可変型ペンブラシ機構/二流体洗浄/超音波洗浄
その他 各種機構は仕様にあわせ変更可能

手動洗浄機(Manual Cleaning)

ウェハー生産用の各種半導体製造装置も提供致します。
詳細について、下記のPDFをご覧ください。

ウェハー生産半導体製造装置